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新製品

Corsair製275Rケースを採用したミドルタワー型PC≪GGシリーズ≫発売
〜強化ガラスのサイドパネルとシンプルなデザイン〜

2020年3月13日

 BTOパソコンの販売を行うインバースネット株式会社(本社:神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役:山本 慶次郎)(以下、当社)は、2020年3月13日(金)より、シンプルなデザインで拡張性が高いCorsair製275Rケースを採用したデスクトップPC≪GGシリーズ≫の販売を開始しています。

製品の概要

 このたび販売を開始する製品は、新シリーズのデスクトップパソコン≪GGシリーズ≫です。強化ガラスのサイドパネルを搭載し、シンプルなデザインのCorsair製PCケース「Carbide 275R Tempered Glass」を採用しました。このたび、第3世代AMD RyzenプロセッサーとAMD X570チップセットを搭載したモデルを3機種ご用意しました。ご予算や用途に合わせて、 ぜひお好みの1台をお選びください。
こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストアにて、2020年3月13日(金)より販売を開始しています。

▼ ≪GGシリーズ≫はこちら
https://www.frontier-direct.jp/direct/c/cGG-X570/

GGシリーズ(ミドルタワー)
イメージ
価格164,800 円(税抜)199,800 円(税抜)264,800 円(税抜)
OSWindows® 10 Home 64bit版 [正規版]
チップセットAMD X570
CPUAMD Ryzen™ 7 3700XAMD Ryzen™ 9 3900XAMD Ryzen™ 9 3950X
CPUクーラー空冷式水冷式
メモリ16GB32GB
SSD512GB M.2 NVMe1TB M.2 NVMe
HDD1TB2TB
グラフィックNVIDIA® GeForce®
RTX 2060 SUPER™
NVIDIA® GeForce®
RTX 2070 SUPER™
電源850W電源 80PLUS GOLD
【日本製コンデンサ仕様】
1000W電源 80PLUS GOLD
【日本製コンデンサ仕様】
保証1年間無償修理
  • 液晶モニタは別売りです。
  • 記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
  • 上記項目は2020年3月13日現在のものです。予告なく変更となる場合がございますので予めご了承ください。

製品の特長

Corsair製「Carbide 275R Tempered Glass」PCケースを採用

強化ガラスのサイドパネルを搭載

コンパクトなサイズ設計にシンプルなデザインを採用。直感的な内部レイアウトにより、システムを簡単に構築することが可能です。
また、組み込んだパーツがより映える強化ガラスのサイドパネルを搭載しています。

エアフローを考慮した内部レイアウト

最大6基のケースファンの取り付けに対応するほか、フロントには最大360mmサイズの水冷ラジエーターが搭載可能となっており、多くの冷却オプションに対応。熱源となるCPUやグラフィックボードなどのパーツにダイレクトなエアフローを構築することが可能です。また、370mmの拡張カード搭載スペースを確保するほか、電源ユニットは最大180mmサイズまで搭載可能となっており、優れた拡張性を実現しています。また、前面、上面、底面にホコリの侵入を防ぐダストフィルターを装備しています。

ケーブルマネジメントに優れた
電源カバーを搭載

ケース内のケーブル類をまとめられ、すっきり見せることができる電源カバーを搭載。
また、電源ユニット搭載部と同じスペースに3.5インチドライブを取り付け可能なHDDトレイを装備するほか、2.5インチドライブも4基まで搭載可能となっており、配線の取り回しがしやすく優れたメンテナンス性を実現しています。


第3世代 AMD Ryzenプロセッサー搭載

第3世代AMD Ryzenプロセッサーは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 2」により、従来の「Zen/Zen+」より性能を大きく引き上げました。これにより、ゲーマーやクリエイターは、革命的な性能や比類のないテクノロジーと並外れた技術革新を体験することができます。特に最新のCPUのAMD Ryzen 9 3950Xは、同じRyzen 9 シリーズのRyzen 9 3900Xからコア数/スレッド数を増加させ16コア32スレッドとなったトップクラスのコンシューマー向けCPUです。Zen2アーキテクチャの利点はそのままにRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xと同じTDPを維持しているにも関わらず、ターボコアではRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xをも上回っています。
世界初のPCIe 4.0接続を備えたこの新しいプロセッサーにより、ユーザーは最新かつ最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーを活用することが可能です。

ASRock製 X570 Pro4マザーボード採用

特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。
従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐ為、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。


▼ ≪GGシリーズ≫はこちら
https://www.frontier-direct.jp/direct/c/cGG-X570/